[]

中国工商银行软件开发中心(上海)

宣讲会正文 职位列表 公司其他宣讲 精选校招

中国工商银行软件开发中心(上海)将于3月29日在我校宣讲招聘

宣讲时间:2021年3月29日14:00-16:00

宣讲地点:2a205

一、公司简介

软件开发中心成立于1996年6月,主要负责全行应用研发、新技术研究、技术管理、服务支持、生产运维、人才培养任务,共有员工5600余名,目前分布在珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安等七个城市办公。

珠海本部主要负责全中心的架构规划、标准制定和研发管理工作;主要承担对公领域的研发工作,涵盖对公基本业务、清算、客户与营销、业务运营、单证业务、人力资源等领域的研发工作;负责数字化银行、物联网、生物识别领域的技术研究及相关平台的研发工作。广州研发部主要承担个金、信用卡、投资理财等零售领域的研发工作以及境外特色研发工作,负责区块链技术研究及相关平台研发工作。上海研发部主要承担全行经营分析、监管报送、托管和养老金业务、财务管理、风险与合规管理、办公管理等领域的研发工作;负责大数据及人工智能的技术研究和相关平台研发工作。北京研发部主要承担网上银行、手机银行、境外核心系统的研发工作;负责互联网金融技术研究及相关平台的研发工作。杭州研发部主要承担普惠金融、金融市场、信贷、合作方等领域的研发工作;负责分布式技术、云技术、开放平台开发技术及相关平台的研发工作。成都研发部主要承担银行卡内部管理、交易型业务风险防控、综合化等领域的研发工作。西安研发部主要承担远程银行中心、智能客服、自助渠道、渠道管理等系统的研发工作。应用支持部在上海、北京办公,主要负责生产运维工作。

成立25年来,软件开发中心坚持自主研发,始终与时代同行,与全行发展共进,围绕全行改革发展和业务经营需要,先后完成了五代自主创新核心银行系统,为全球范围内超过1.91万个分支机构、1577万个对公客户、5.07亿个人客户提供金融科技服务,以科技力量支持工商银行构筑综合化、国际化、信息化的经营格局和横跨六大洲的服务网络,助力工商银行成为具有全球影响力的优秀大行。软件开发中心不仅在科技手段的代际更新中打造了工商银行的核心竞争力,同时也走出了一条独具特色的金融科技创新之路,为我国银行业提供了前沿的系统建设思路和宝贵的工程实施经验。新时期,工商银行开启了由传统大行向现代化强行跨越的新征程,软件开发中心作为智慧银行建设的主力军,积极建立起大数据、云计算、人工智能、区块链等创新实验室,深入布局前沿技术领域,目前正在全力以赴打造数字工行,建立核心业务处理系统和开放式生态系统并行驱动、金融与科技高度融合的全新生态体系,打造引领行业变革的新标杆。

二、招聘职位

1.科技菁英类岗位

1)毕业生范围:面向境内、境外高校毕业生,毕业时间为2020年1月至2021年7月;

2)英语要求:具有良好的英语能力,cet4考试425分及以上,toeic630分及以上,新托福75分及以上,雅思5.5分及以上;

3)以电子信息科学类、计算机类、数理统计类等相关专业为主。

2.专业英才类岗位

1)毕业生范围:面向境内、境外高校毕业生,毕业时间为2020年1月至2021年7月;

2)英语要求:具有良好的英语能力,cet4考试425分及以上,toeic630分及以上,新托福75分及以上,雅思5.5分及以上。

3)以中文、新闻、哲学、逻辑学、经济金融等专业为主。

三、联系方式

联系电话:上海研发部:021-****6118

联系邮箱:上海研发部:syzhp@sdc.icbc.com.cn

备注:有面试(3.29 18:00-20:00? 2a205),现场收简历

宣讲会正文 职位列表 公司其他宣讲 精选校招
经营分析
普惠金融
业务经营
科技菁英
数理统计类
宣讲会正文 职位列表 公司其他宣讲 精选校招
学校 举办时间 举办地点 操作
成都理工大学
2021-10-11 10:00  (周一) 芙蓉餐厅二楼就业指导中心3号厅 查看详情
宣讲会正文 职位列表 公司其他宣讲 精选校招
  • 2024-06-25
    查看详情
  • 2024-06-25
    查看详情
  • 2024-06-25
    查看详情
  • 2024-06-25
    查看详情
  • 2024-06-22
    查看详情
  • 2024-06-22
    查看详情
  • 2024-06-20
    查看详情
  • 2024-06-20
    查看详情
  • 2024-06-19
    查看详情
  • 2024-06-19
    查看详情
  • 投递简历
    公司名称:

    意向职位:
      选择简历:
        发送标题:

        管培生-刘双锋_蚌埠学院_计算机科学与技术

        马上投递