【空宣】怀梦想致远方-湖南越摩先进半导体有限公司2022届校招
来源：湖南越摩先进半导体有限公司
企业信息
所在地区：湖南株洲市单位地址：云龙示范区云龙大道1288号创客大厦四楼a151室隶属部门：湖南省
单位性质：其他企业单位网址：单位邮编：412000
招聘信息
场地地址：空中宣讲会日期：2021-11-04时间：14:00
湖南越摩先进半导体有限公司
湖南越摩先进半导体有限公司是2020年湖南省重点招商引资项目，越摩先进封装由市国投集团、上海兴橙资本合资建设。
项目位于湖南省株洲云龙示范区和株洲高新区，总投资26.8亿元。其中一期预计总投资10.62亿元，规划用地面积100.96亩，计划建设100级、1000级及万级车间共9万平米，配套用房1万平方米，建设5g射频滤波器晶圆级封装线（wlcsp) 和射频前端模块系统级封装线（sip) 各一条，打造包含4/6时晶圆级封装和系统级封装，包含射频滤波器芯片和射频前端模块、其他晶圆级和系统级封装等多种产品，技术先进、产品多元的半导体封装产业基地。
项目预计2022年3月建成投产，投产后可实现5g滤波器国产化封测产线国内领先，同时依托领先的晶圆级封装和系统级封装服务，吸引优质上下游企业集聚株洲，着力将株洲打造成5g射频芯片及模块先进封装供应链中心。诚邀您加入，让我们与湖南越摩一同成长、共创辉煌、共享成功！
招聘岗位：物理设计仿真工程师（接受应届毕业生）
招聘人数：2人 工资：本科7k-10k，硕士10k-15k，14薪
岗位职责：
1、针对封装设计或终端产品应用，设计翘曲、芯片应力、可靠性、传热计算、塑封填充等仿真方案，对客户产品进行风险评估和优化；
2、研究半导体失效机理，协助收集、整理产品失效分析报告，设计doe生效实验及数据整理；
3、负责撰写仿真相关评估报告，协同部门完成封装设计方案，提供风险指导；
4、负责整理、学习业内先进建模和有限元分析方法，开发封装仿真技术。
任职要求：
1、限985/211院校毕业生，特别优秀者可放宽至一本；
2、化学、流体、力学、材料、数学、热学、机械等相关专业；
3、可熟练掌握spaceclaim/solidworks/proe等主流3d建模软件中的一种的优先；
4、了解半导体封装工艺流程优先；
招聘岗位： pi/si 仿真工程师（接受应届毕业生）
招聘人数：2人 工资：本科7k-10k，硕士10k-15k，14薪
岗位职责：
1、负责客户芯片封装的si/pi 仿真评估优化；
2、负责封装基板寄生参数，仿真模型的提取，电源/信号完整性优化；
3、负责基板相关材料的研究与资料库维护；
4、负责仿真结果与客户样品测试结果的迭代回归；
任职要求：
1、限985/211院校毕业生，特别优秀者可放宽至一本；微电子相关专业；
2、大学英语四级及以上证书；
3、勤奋，好学，踏实心细，有责任心；
招聘岗位：封装设计工程师（接受应届毕业生）
招聘人数：1人 工资：本科7k-10k，硕士10k-15k，14薪
岗位职责：
1、负责客户芯片的封装评估，提供有竞争力的量产封装方案；
2、负责封装基板 layout；
3、负责封装cad出图；
4、参与封装design rule的维护与更新，定期与基板厂沟通讨论新技术进展；
5、参与公司新工艺新技术的研发工作；
任职要求：
1、限985/211院校毕业生，特别优秀者可放宽至一本；电子相关专业；
2、大学英语四级及以上证书；
3、勤奋，好学，踏实心细，有责任心；
招聘岗位：研发工程师
招聘人数：2人 工资：本科7k-10k，硕士10k-15k，14薪
岗位职责:?
1、新产品设计；
2、参照设计规范确保新设计的可制造性；
3、管理设计数据库以确保顺利转移部分工程生产。
任职要求:
1、限985/211院校毕业生，特别优秀者可放宽至一本；微电子，机械，化学，计算机等专业；
2、系统和分析性的思维和有团队精神；
3、具备良好的沟通和人际关系技巧；
4、会autocad优先；
5、半导体封装知识优先；
6、有电子电路相关知识优先；
薪资福利：
1、月薪 季度奖 年终奖；
2、五险一金：入职即购买五险一金；
3、住宿 ：四人间，配套设施齐全（空调、洗衣机，独立卫浴，24h热水）；
4、工作餐：提供工作餐（3餐）；
5、礼金：生日福利、年节礼品等
6、带薪假期：年假、病假、婚假、产假（陪产假）等；
7、体检：免费入职体检；
员工活动：多彩的文娱活动、体育活动、团建活动等，丰富业余生活。
晋升机会：为您提供足够的培训机会；内部晋升机会。
联系电话：17352780920 linda
简历投至：lindachen@ovmoore.com
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